近日，长园科技集团旗下子公司长园半导体设备（珠海）-(首页)www.js1388(中国)官方网站·App Store（以下简称“长园半导体设备”）在“第十一届中国创新创业大赛”中以优异的表现斩获殊荣。此次大赛长园半导体设备从市赛一路征战至国赛，市赛经过初赛、复赛、决赛3轮赛事，在218名参赛企业中脱颖而出荣获市赛成长组二等奖；在省级复赛中，从5574名参赛企业中凭借技术优势获得优胜奖；在国家行业赛中，与1485名参赛企业相互切磋，最终获得入围证书和“优秀企业”称号。
第十一届中国创新创业大赛
参赛设备：高精度芯片倒装固晶机
·满足最小芯片尺寸0.1*0.1mm；贴装精度±1um
·满足wafer入料通过精密组件进行产品取放结合高精密视觉对位实现产品贴装
本届大赛以“创新引领，创业筑梦”为主题，深入实施创新驱动发展战略，聚焦提升企业技术创新能力、发展高新技术产业与战略性新兴产业，持续推进创新要素向企业集聚，强化科技和金融深度融合，以高质量科技创新创业推进高水平科技自立自强。
在未来，长园半导体设备将持续发力，聚焦半导体领域在经济发展、社会生活、公共服务和信息消费等领域的创新应用，助力半导体行业技术升级、为加快行业发展贡献力量。
长园半导体设备是长园科技集团（股票简称：长园集团，股票代码：600525.SH）旗下全资子公司，是芯片封装领域专业设备提供商，为半导体IC、功率器件IGBT、Mini/Micro LED、光通信、光电等产业提供标准智能制造平台及软硬件解决方案。
