·满足wafer入料通过精密组件进行产品取放结合高精密视觉对位实现产品贴装
为贯彻落实珠海市“产业第一”决策部署，推进珠海高新区高标准建设未来科技城战略任务，根据《珠海高新区建设未来科技城·人才友好青年友好行动计划（2022—2024年）》，珠海高新区举办“珠海高新区第八届‘菁牛汇’创新创业大赛”。大赛以“智汇珠海·菁创高新”为主题，围绕珠海高新区“3+3+1”现代产业体系， 持续办好创新创业活动，吸引国内外人才、资本、项目集聚珠海扎根高新。
此次入选，是对长园半导体设备实力的认可。未来，长园半导体设备将持续深耕，坚持秉承自主创新能力，加快完成技术创新和科技成果转化，以先进的技术、优质的产品、专业的技术支持三位一体为客户提供全方位服务，为半导体产业的创新发展贡献长园力量。
长园半导体设备是长园科技集团（股票简称：长园集团，股票代码：600525.SH）旗下全资子公司，是芯片封装领域专业设备提供商，为半导体IC、功率器件IGBT、Mini/Micro LED、光通信、光电等产业提供标准智能制造平台及软硬件解决方案。
